首页案例展示管式膜工程20 m³/h 芯片封装研磨废水澄清项目 管式膜工程 20 m³/h 芯片封装研磨废水澄清项目 本项目面向芯片封装研磨废水，处理规模为 20 m³/h。采用 PEK 管式错流膜分离水中的硅粉、磨料及胶体，完成废水澄清除杂。 项目规模20 m³/h来水 / 料液芯片封装研磨废水主要工艺阶段PEK 管式错流膜澄清 → 后续回用系统 项目简介 本项目面向芯片封装研磨废水，处理规模为 20 m³/h。采用 PEK 管式错流膜分离水中的硅粉、磨料及胶体，完成废水澄清除杂。 工艺路线 PEK 管式错流膜澄清 → 后续回用系统 膜澄清装置为后续回用系统提供前处理，属于以固液分离为核心的管式膜应用。
